προϊόντα

Σπίτι > προϊόντα > depaneling μηχανή PCB > Pulse-Heated Soldering Machine for FPC to PCB Board | High-Precision Pulse Heat Welding Equipment for Board Assembly

Κατηγορίες

βιομηχανικές υγρές ξηρές ηλεκτρικές σκούπες

(87)

Καυτή συγκολλώντας μηχανή φραγμών

(15)

Τέμνουσα μηχανή διάτρητων λέιζερ

(15)

Φούρνος επανακυκλοφορίας ύλης συγκολλήσεως

(51)

Εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως

(37)

Σε απευθείας σύνδεση λέιζερ που χαρακτηρίζει τη μηχανή

(22)

Εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως PCB

(40)

Μηχανή επιλεκτικής συγκόλλησης

(48)

Γραμμή συνελεύσεων SMT

(25)

Επαφές

Επαφές: Ms. Eva liu

Τηλ.: 86-0769-88087410

Φαξ: 86-0769-88087410

Επικοινωνήστε τώρα

Μας ταχυδρομήστε

Pulse-Heated Soldering Machine for FPC to PCB Board | High-Precision Pulse Heat Welding Equipment for Board Assembly

Λεπτομέρειες προϊόντων

Τόπος καταγωγής: Jiangsu, Κίνα

Μάρκα: YUSH

Όροι πληρωμής & ναυτιλίας

Ποσότητα παραγγελίας min: 1 σετ

Τιμή: $8,000 / set

Βρείτε την καλύτερη τιμή

Λεπτομέρειες προϊόντων

Περιγραφή του προϊόντος

Επισημαίνω: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Pulse-heated soldering machine for FPC, High-precision PCB welding equipment, Pulse heat welding for board assembly
                              

Βάρος:	110 kg	Χώρος Εργασίας:	110mm X 150mm
Ανοχή θερμοκρασίας:	+2℃	Πίεση αέρα εργασίας:	0,5-0,7MPa
Μοντέλο:	ΥΣΠΠ-1Α	Μέγεθος:	500mm X 750mm X 910mm
Εύρος Θερμοκρασίας:	0-400 ℃	Πιέζοντας χρόνος:	0-99s
Πατώντας το Tolerance:	0,05Mpa	Δύναμη συγκόλλησης:	3.900Ν
Δυνατότητα pitch:	0,25 χλστ	Βασικά εξαρτήματα:	Μοτέρ
Έλεγχος πίεσης:	Ψηφιακό προγραμματισμό	Έλεγχος θερμοκρασίας:	PID κλειστού βρόχου
Ενότητα ευθυγράμμισης:	Προαιρετικό CCD

Βάρος:	110 kg
Χώρος Εργασίας:	110mm X 150mm
Ανοχή θερμοκρασίας:	+2℃
Πίεση αέρα εργασίας:	0,5-0,7MPa
Μοντέλο:	ΥΣΠΠ-1Α
Μέγεθος:	500mm X 750mm X 910mm
Εύρος Θερμοκρασίας:	0-400 ℃
Πιέζοντας χρόνος:	0-99s
Πατώντας το Tolerance:	0,05Mpa
Δύναμη συγκόλλησης:	3.900Ν
Δυνατότητα pitch:	0,25 χλστ
Βασικά εξαρτήματα:	Μοτέρ
Έλεγχος πίεσης:	Ψηφιακό προγραμματισμό
Έλεγχος θερμοκρασίας:	PID κλειστού βρόχου
Ενότητα ευθυγράμμισης:	Προαιρετικό CCD

Pulse-Heated Soldering Machine for FPC to PCB Board | High-Precision Pulse Heat Welding Equipment for Board Assembly

Pulse-Heated Soldering Machine for FPC to PCB Board

High-precision pulse heat welding equipment for board assembly with advanced thermode technology for reliable FPC to PCB bonding.

Model Specifications: YSPP-1A

Accurate tin press without dragging
Precise temperature control
Fine-pitch positioning capability
Digital program pressure control

Advanced Features

Rotary table design enables extremely short cycle times with simultaneous loading/unloading during heat sealing
High quality heat seal application up to 0.25mm pitch
Pneumatic bonding head provides up to 3,900N force
Digital programmable pressure control with LCD display
Closed loop PID temperature control with visible LED display
Real-time pressure sensor triggered bonding cycle
Floating Thermode ensures consistent pressure and heat transfer along flexfoil to LCD and/or PCB
Precision product fixtures (2X) with easy exchange, micrometer alignment, and vacuum component fixation
Optional CCD alignment module with frame, camera, lens, monitor and illumination for fine pitch applications
Full microprocessor logic control for reliable operation

Technical Parameters

Parameter	Specification
Model	YSPP-1A
Size	500mm × 750mm × 910mm
Work Air Pressure	0.5-0.7 MPA
Working Area	110mm × 150mm
Temperature Setup	0-400℃
Tolerance of Temperature	+2℃
Time of Pressing	0-99s
Tolerance of Pressing	0.05 MPA

Technology Overview

Hot bar soldering is extremely effective for bonding dissimilar components and parts that are difficult to unite. This pulse bonding technology differs from traditional soldering by using thermode technology based on rapid reflow through pulse heating. The procedure allows materials with low temperature resistance to be soldered at high lead-free temperatures without damaging the flex circuit. The system selectively solders parts by heating them to temperatures that melt adhesives or solder, which then re-solidify to form permanent, reliable bonds.

Tags:

Η άλεση έκοψε το PCB μηχανών PCB Depaneling υπολογιστών γραφείου καθοδηγώντας τον εξοπλισμό Depaneling για την επεξεργασία PCB

Βρείτε την καλύτερη τιμή

depaneling μηχανή PCB

Δρομολογητής PCB Depaneling

διαχωριστής PCB

μηχανή διανομής κόλλας

punching PCB μηχανή

Τα PCB Β κόβουν τη μηχανή

Μεταφορέας PCB

Μηχανή Depaneling λέιζερ

Desiccant ξηρό κιβώτιο

βιομηχανικές υγρές ξηρές ηλεκτρικές σκούπες

Καυτή συγκολλώντας μηχανή φραγμών

Τέμνουσα μηχανή οδηγήσεων

Καθαρίζοντας μηχανή PCB

Καθαρίζοντας μηχανή διάτρητων

Τέμνουσα μηχανή διάτρητων λέιζερ

Επιλογή SMT και μηχανή θέσεων

Φούρνος επανακυκλοφορίας ύλης συγκολλήσεως

Εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως

Σε απευθείας σύνδεση λέιζερ που χαρακτηρίζει τη μηχανή

Μηχανή κοπής με λέιζερ ινών

Εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως PCB

Μηχανή αυτόματης εισαγωγής

Μηχανή επιλεκτικής συγκόλλησης

Γραμμή συνελεύσεων SMT

Pulse-Heated Soldering Machine for FPC to PCB Board | High-Precision Pulse Heat Welding Equipment for Board Assembly