Επισημαίνω: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Μηχανή Depaneling λέιζερ PCB, Επενεργοποιητής λέιζερ UV FPC, Λειτουργία διακόπτη λέιζερ υψηλής ακρίβειας PCB
                              

Βάρος:	1600 κιλά	Μάρκα λέιζερ:	Optowave
ισχύς λέιζερ:	10 W	Μήκος κύματος λέιζερ:	355 nm
Τροφοδοτικό:	AC220 V	Πάχος υλικού:	≤1,2 χλστ
Ακρίβεια κοπής:	±20 μm	Ακρίβεια πλατφόρμας:	±2 μm
Χώρος Εργασίας:	600*450 mm	Μέγιστη ισχύς:	3 KW
Διάμετρος δοκού:	20±5 μm	θερμοκρασία περιβάλλοντος:	20±2 ℃
Υγρασία περιβάλλοντος:	<60 %	Υλικό μηχανής:	Μάρμαρο
Διαστάσεις:	1480mm1360mm1412 χιλ.

Βάρος:	1600 κιλά
Μάρκα λέιζερ:	Optowave
ισχύς λέιζερ:	10 W
Μήκος κύματος λέιζερ:	355 nm
Τροφοδοτικό:	AC220 V
Πάχος υλικού:	≤1,2 χλστ
Ακρίβεια κοπής:	±20 μm
Ακρίβεια πλατφόρμας:	±2 μm
Χώρος Εργασίας:	600*450 mm
Μέγιστη ισχύς:	3 KW
Διάμετρος δοκού:	20±5 μm
θερμοκρασία περιβάλλοντος:	20±2 ℃
Υγρασία περιβάλλοντος:	<60 %
Υλικό μηχανής:	Μάρμαρο
Διαστάσεις:	1480mm1360mm1412 χιλ.

Εργαστήριο αποτρίχωσης με λέιζερ PCB.

Μηχανή αποσύνδεσης με laser PCB

FPC UV Laser Depanelizer - Εξοπλισμός υψηλής ακρίβειας για το laser PCB

Μηχανή κοπής με λέιζερ σε γραμμή για ευέλικτα κυκλώματα χωρίς άγχος

Εφαρμογές κοπής

FPC και συναφή υλικά
Τρίψιμο FPC/PCB/Rigid-Flex PCB
Τρίψιμο μονάδας κάμερας

Βασικά χαρακτηριστικά

Γρήγορη και αποτελεσματική λειτουργία, μειώνοντας το χρόνο παράδοσης
Υψηλής ποιότητας αποτελέσματα χωρίς στρέβλωση και καθαρές, ομοιόμορφες επιφάνειες
Ενσωμάτωση τεχνολογίας CNC, τεχνολογίας λέιζερ και τεχνολογίας λογισμικού
Υψηλή ακρίβεια και υψηλής ταχύτητας

Πλεονεκτήματα της αποσύνδεσης με λέιζερ PCB

Καμία μηχανική πίεση σε υπόστρωμα ή κυκλώματα
Δεν απαιτείται κόστος εργαλείων ή καταναλωτικών υλικών
Πολυδιάστατες εφαρμογές με απλές αλλαγές ρυθμίσεων
Πιστευτική αναγνώριση για ακριβείς και καθαρές τομές
Οπτική αναγνώριση πριν από την έναρξη της διαδικασίας απομόνωσης
Δυνατότητα διαμόρφωσης σχεδόν οποιουδήποτε υποστρώματος (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, κεραμική, αλουμίνιο, χαλκό, χαλκό κλπ.)
Ανεξάρτητες ανοχές διατήρησης ποιότητας κοπής < 50 μm
Δεν υπάρχουν περιορισμοί σχεδιασμού - ικανότητα κοπής σχεδόν οποιουδήποτε μεγέθους πλακέτας PCB, συμπεριλαμβανομένων των πολύπλοκων διαγράμματος και πολυδιάστατων πλακίδων

Τεχνικές προδιαγραφές

Παράμετρος	Προδιαγραφές
Τεχνικές παραμέτρους	Κύριο σώμα λέιζερ: 1480 mm × 1360 mm × 1412 mm
Δύναμη	AC220 V
Διάστημα κύματος λέιζερ	355 nm
Πηγή λέιζερ	Οπτικό κύμα 10W (ΗΠΑ)
Δάχος υλικού	≤ 1,2 mm
Ακριβότητα	± 20 μm
Ακριβότητα πλατφόρμας	± 2 μm
Εργασιακή περιοχή	600 × 450 mm
Μέγιστη ισχύς.	3 KW
Δονητικός καθρέφτης	ΚΤΙ (ΗΠΑ)
Διάμετρος σημείου	20 ± 5 μm
Θερμοκρασία περιβάλλοντος	20 ± 2 °C
Η υγρασία του περιβάλλοντος	< 60%
Μηχανική βάση	Μαρμάρινο