Επισημαίνω: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                SMT high speed dicing machine, semi automatic PCB depaneling machine, production line dicing machine with warranty
                              

Βάρος:	850 κιλά	Εξουσία:	10 kW
Δυναμικό:	220V/110V	Κτύπημα Υ-άξονα:	310 χλστ
Διαστάσεις:	104010801750 χλστ	Κατανάλωση αέρα:	200l/min
Ισχύς μηχανής:	4 Kw	Πίεση αέρα:	0,5-0,6MPa
Μέγιστη διάμετρος υλικού:	300 χλστ	Spindle Power:	2,4 KW
Ταχύτητα ατράκτου:	60,000 στροφές ανά λεπτό	Ακρίβεια τοποθέτησης:	0,001 χιλιοστά
Ταχύτητα κοπής:	0,05-400 mm/sec	Τυπική λεπίδα:	2 ιντσών
Max Blade:	3 ιντσών

Βάρος:	850 κιλά
Εξουσία:	10 kW
Δυναμικό:	220V/110V
Κτύπημα Υ-άξονα:	310 χλστ
Διαστάσεις:	104010801750 χλστ
Κατανάλωση αέρα:	200l/min
Ισχύς μηχανής:	4 Kw
Πίεση αέρα:	0,5-0,6MPa
Μέγιστη διάμετρος υλικού:	300 χλστ
Spindle Power:	2,4 KW
Ταχύτητα ατράκτου:	60,000 στροφές ανά λεπτό
Ακρίβεια τοποθέτησης:	0,001 χιλιοστά
Ταχύτητα κοπής:	0,05-400 mm/sec
Τυπική λεπίδα:	2 ιντσών
Max Blade:	3 ιντσών

SMT High Speed Semi Automatic Dicing Machine for Production Line

The dicing system utilizes a slim cutting blade mounted on a high-speed spindle to precisely cut materials including glass, ceramic, semiconductor chips, PCB, EMC wire frames, and other substrates with exceptional accuracy.

Operation Procedures

Wafer or Strip

Tape mounting

Dicing

Cleaning

UV separation

Semi-Automatic Dicing System Description

The semi-automatic dicing system features manual loading and unloading operations while automating the core dicing procedure. This system does not include automatic cleaning or drying functions.

Main Procedures

Feeding by hand

Position align

Auto-cutting

Unloading by hand

Operator manually places cutting material on work platform
Automatic calibration of cutting position
Press start button to automatically complete dicing process
Operator manually removes finished material from work platform

Applications

Automatic dicing systems are widely used for precision cutting of semiconductor chips, LED chips, EMC lead frames, PCB boards, IR filters, sapphire glass, and ceramic thin plates.

Ceramic substrate

Silicon rubber

Lead frame

Silicon wafer

PCB

Glass

Operating Requirements

Use clean compressed air with atmospheric pressure dew point of -10°C to -20°C, residual oil content of 0.1ppm, and filtration accuracy above 0.01μm/99.5%
Operate in environment temperature of 20°C to 25°C with fluctuation range controlled at ±1°C
Maintain cutting water temperature at 22°C to 27°C (±1°C variation) and cooling water at 20°C to 25°C (±1°C variation)
Avoid external impacts and vibrations; do not install near high-temperature devices like blowers or vents, or equipment generating oil mist
Strictly follow provided product manual for operation

YSL-1000SD Semi-Dicing System Features

Control Interface	Touch LCD with simple interface design, multiple language support (Chinese, English, Korean)
Maximum Material Size	300mm diameter high precision cutting capability
Structural Design	High rigidity design ensuring precision and stability during cutting process
Alignment System	CCD automatic alignment
Monitoring System	Real-time monitoring of air pressure, water pressure, current values to prevent spindle damage
Cutting Spindle	2.4 kW × 1 set (Maximum: 60,000 rpm)
Positioning Accuracy	0.001mm repeat positioning accuracy
Cutting Speed	0.05 ~ 400 mm/sec
Standard Blade	2 Inch (Maximum: 3 Inch)

Case Sharing

Optional Equipment

Blade damage detection function
Automatic setting function
Dicing visual function
3-inch dicing blade compatibility

Platform Capacity Comparison

Standard 8-inch working platforms accommodate only 2 pieces of material. The SDS1000/ADS2000 models feature 12-inch chucks capable of holding 4 pieces per cycle, reducing loading times, accommodating larger products, and improving efficiency by over 8%.

Tags:

Η άλεση έκοψε το PCB μηχανών PCB Depaneling υπολογιστών γραφείου καθοδηγώντας τον εξοπλισμό Depaneling για την επεξεργασία PCB

Βρείτε την καλύτερη τιμή

depaneling μηχανή PCB

Δρομολογητής PCB Depaneling

διαχωριστής PCB

μηχανή διανομής κόλλας

punching PCB μηχανή

Τα PCB Β κόβουν τη μηχανή

Μεταφορέας PCB

Μηχανή Depaneling λέιζερ

Desiccant ξηρό κιβώτιο

βιομηχανικές υγρές ξηρές ηλεκτρικές σκούπες

Καυτή συγκολλώντας μηχανή φραγμών

Τέμνουσα μηχανή οδηγήσεων

Καθαρίζοντας μηχανή PCB

Καθαρίζοντας μηχανή διάτρητων

Τέμνουσα μηχανή διάτρητων λέιζερ

Επιλογή SMT και μηχανή θέσεων

Φούρνος επανακυκλοφορίας ύλης συγκολλήσεως

Εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως

Σε απευθείας σύνδεση λέιζερ που χαρακτηρίζει τη μηχανή

Μηχανή κοπής με λέιζερ ινών

Εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως PCB

Μηχανή αυτόματης εισαγωγής

Μηχανή επιλεκτικής συγκόλλησης

Γραμμή συνελεύσεων SMT

SMT High Speed Semi Automatic Dicing Machine for Production Line

SMT high speed dicing machine

semi automatic PCB depaneling machine

production line dicing machine with warranty

PCB depanelizer,

Μηχανή διαχωριστών PCB,