Επισημαίνω: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Σταθμός επανεπεξεργασίας BGA με οπτική ευθυγράμμιση, Μηχανή επανεπεξεργασίας BGA ZM-R7220A, Σταθμός BGA για διαχωρισμό PCB
                              

Δυναμικό:	220V	Εξουσία:	5650W
Βάρος:	76 κιλά	Διαστάσεις:	685633850 χλστ
Top Heater Power:	1450W	Δύναμη θερμαντήρα κάτω:	1200W
Δύναμη θερμαντήρα υπέρυθρου:	2700W	Ακρίβεια θερμοκρασίας:	± 3 ℃
Μέγιστο μέγεθος PCB:	415×370 χλστ	Μέγεθος PCB Ελάχ:	6×6 χιλιοστά
BGA τσιπ μέγ:	60×60mm	Τσιπ BGA ελάχ:	2×2 χιλιοστά
Ακρίβεια τοποθέτησης:	±0,02 χλστ	Οπτική Μεγέθυνση:	230Χ
Συχνότητα:	50/60Hz

Δυναμικό:	220V
Εξουσία:	5650W
Βάρος:	76 κιλά
Διαστάσεις:	685633850 χλστ
Top Heater Power:	1450W
Δύναμη θερμαντήρα κάτω:	1200W
Δύναμη θερμαντήρα υπέρυθρου:	2700W
Ακρίβεια θερμοκρασίας:	± 3 ℃
Μέγιστο μέγεθος PCB:	415×370 χλστ
Μέγεθος PCB Ελάχ:	6×6 χιλιοστά
BGA τσιπ μέγ:	60×60mm
Τσιπ BGA ελάχ:	2×2 χιλιοστά
Ακρίβεια τοποθέτησης:	±0,02 χλστ
Οπτική Μεγέθυνση:	230Χ
Συχνότητα:	50/60Hz

Υψηλής ποιότητας σταθμός επανεπεξεργασίας BGA ZM-R7220A με οπτική ευθυγράμμιση

Σταθμός Επισκευής BGA ZM-R7220A με Οπτική Ευθυγράμμιση

Εφαρμογές Προϊόντος

Αυτός ο σταθμός επισκευής BGA υψηλής ακρίβειας έχει σχεδιαστεί για επαγγελματικές εφαρμογές επισκευής PCB και αντικατάστασης εξαρτημάτων:

Αποκόλληση και κόλληση όλων των τύπων εξαρτημάτων BGA (χωρίς μόλυβδο και με μόλυβδο)
Αφαίρεση και επισκευή τσιπ BGA IC μητρικών πλακετών και άλλων εξαρτημάτων
Μείωση του κόστους παραγωγής με την επισκευή ελαττωματικών συνδέσεων συγκόλλησης κατά τη συναρμολόγηση PCB
Επισκευή micro BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD και άλλων τύπων chipset
Ιδανικό για επισκευή μητρικών πλακετών υψηλής ακρίβειας σε φορητούς υπολογιστές, κονσόλες παιχνιδιών, κινητά τηλέφωνα και ηλεκτρονικές συσκευές

Βασικά Χαρακτηριστικά

Προηγμένο Σύστημα Θέρμανσης

Σύστημα προθέρμανσης υπέρυθρης ακτινοβολίας από ανθρακονήματα μεγάλης επιφάνειας για γρήγορη, ομοιόμορφη θέρμανση χωρίς φωτορύπανση
Ανεξάρτητος έλεγχος των άνω, κάτω και IR θερμαντήρων με ακρίβεια θερμοκρασίας ±3℃
Διαδικασία ελέγχου θερμοκρασίας δέκα τμημάτων, κατάλληλη για όλες τις εφαρμογές επισκευής BGA
Ρυθμιζόμενη περιοχή προθέρμανσης IR για ομοιόμορφη θέρμανση PCB

Οπτική Ευθυγράμμιση Υψηλής Ακρίβειας

Ρυθμιζόμενο οπτικό σύστημα χρώματος CCD με διαχωρισμό δέσμης, ζουμ και λειτουργίες μικρο-ρύθμισης
Αυτόματη ανάλυση χρωματικής εκτροπής και ρύθμιση φωτεινότητας
Μεγέθυνση 230X με ακρίβεια τοποθέτησης εντός ±0.02mm
Αποτρέπει την κόπωση των ματιών κατά τη διάρκεια παρατεταμένων περιόδων επισκευής

Έξυπνο Σύστημα Λειτουργίας

Διεπαφή ανθρώπου-μηχανής υψηλής ευκρίνειας με παραμέτρους θερμοκρασίας προστατευμένες από εξουσιοδότηση
Αυτόματες λειτουργίες συγκόλλησης και αποκόλλησης χωρίς την ανάγκη χειροκίνητης ρύθμισης
Απεριόριστη αποθήκευση προφίλ θερμοκρασίας με δυνατότητα ανάκλησης με ένα πλήκτρο
Σύνδεση USB με έλεγχο PC χωρίς οδηγό
Σύστημα ακροφυσίων BGA περιστρεφόμενο κατά 360° με εύκολη εγκατάσταση και αντικατάσταση

Ασφάλεια & Προστασία

Πιστοποίηση CE με ολοκληρωμένες λειτουργίες προστασίας ασφαλείας
Αυτόματο κύκλωμα απενεργοποίησης όταν η θερμοκρασία υπερβαίνει τα όρια ελέγχου
Παράμετροι θερμοκρασίας προστατευμένοι με κωδικό πρόσβασης για αποφυγή μη εξουσιοδοτημένων αλλαγών
Συναγερμοί ολοκλήρωσης και διπλά συστήματα προστασίας
Προστατεύει τα εξαρτήματα PCB και το μηχάνημα από ζημιές σε αφύσικες συνθήκες

Τεχνικές Προδιαγραφές

Τροφοδοτικό	AC 220V ±10%, 50/60 Hz
Συνολική Ισχύς	Μέγιστο 5650W
Ισχύς Θερμαντήρα	Άνω: 1450W, Κάτω: 1200W, IR: 2700W
Έλεγχος Θερμοκρασίας	Θερμοστοιχείο τύπου K (Κλειστού Βρόχου), ακρίβεια ±3℃
Εύρος Μεγέθους PCB	Μέγιστο: 415 × 370 mm, Ελάχιστο: 6 × 6 mm
Μέγεθος Τσιπ BGA	Μέγιστο: 60 × 60 mm, Ελάχιστο: 2 × 2 mm
Σύστημα Τοποθέτησης	Υποστήριξη PCB V-groove με καθολικό εξάρτημα
Διαστάσεις	685 × 633 × 850 mm (Μ × Π × Υ)
Βάρος	76 kg
Χρώμα	Λευκό