Επισημαίνω: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                FPC to PCB soldering machine, high-precision thermal bonding equipment, PCB depaneling welding machine
                              

Βάρος:	110 kg	Εξουσία:	10 kW
Δυναμικό:	220V/110V	Μοντέλο:	ΥΣΠΠ-1Α
Μέγεθος:	500mm X 750mm X 910mm	Πίεση αέρα εργασίας:	0,5-0,7MPa
Χώρος Εργασίας:	110mm X 150mm	Εύρος Θερμοκρασίας:	0-400 ℃
Ανοχή θερμοκρασίας:	+2℃	Πιέζοντας χρόνος:	0-99s
Πατώντας το Tolerance:	0,05Mpa	Δύναμη συγκόλλησης:	3.900Ν
Βήμα στεγανοποίησης θερμότητας:	0,25 χλστ	Βασικά εξαρτήματα:	PLC, κιβώτιο ταχυτήτων, μηχανή, αντλία
Ώρα κύκλου:	Εξαιρετικά σύντομο

Βάρος:	110 kg
Εξουσία:	10 kW
Δυναμικό:	220V/110V
Μοντέλο:	ΥΣΠΠ-1Α
Μέγεθος:	500mm X 750mm X 910mm
Πίεση αέρα εργασίας:	0,5-0,7MPa
Χώρος Εργασίας:	110mm X 150mm
Εύρος Θερμοκρασίας:	0-400 ℃
Ανοχή θερμοκρασίας:	+2℃
Πιέζοντας χρόνος:	0-99s
Πατώντας το Tolerance:	0,05Mpa
Δύναμη συγκόλλησης:	3.900Ν
Βήμα στεγανοποίησης θερμότητας:	0,25 χλστ
Βασικά εξαρτήματα:	PLC, κιβώτιο ταχυτήτων, μηχανή, αντλία
Ώρα κύκλου:	Εξαιρετικά σύντομο

FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment

FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine

High-precision thermal bonding equipment designed for precision soldering applications requiring controlled thermal management.

Technology Overview

Hot bar soldering is highly effective for bonding dissimilar components that are difficult to unite using traditional methods. This pulse bonding technology utilizes thermode-based rapid reflow through pulse heating, enabling materials with low temperature resistance to be soldered at high lead-free temperatures without damaging flexible circuits. The process selectively heats components to melt adhesive or solder, which then re-solidifies to form permanent, reliable bonds.

Key Features

Extremely short cycle time with rotary table design allowing product loading/unloading during heat sealing process
High quality heat seal application for pitches up to 0.25mm
Pneumatic bonding head delivering up to 3,900N force
Digital programmable pressure control with LCD display
Closed loop PID temperature control with visible LED display
Bonding cycle triggered by real-time pressure sensor
Floating thermode ensuring consistent pressure and heat transfer along flexfoil to LCD and/or PCB
Precision product fixtures (2X) with micrometer alignment and vacuum component fixation
Optional CCD alignment module with frame, camera, lens, monitor and illumination for fine pitch applications
Full microprocessor logic control system

Technical Specifications

Model	YSPP-1A
Size	500mm × 750mm × 910mm
Work Air Pressure	0.5-0.7 MPA
Working Area	110mm × 150mm
Temperature Setup	0-400℃
Tolerance of Temperature	+2℃
Time of Pressing	0-99s
Tolerance of Pressing	0.05 MPA

Tags:

Η άλεση έκοψε το PCB μηχανών PCB Depaneling υπολογιστών γραφείου καθοδηγώντας τον εξοπλισμό Depaneling για την επεξεργασία PCB

Βρείτε την καλύτερη τιμή

depaneling μηχανή PCB

Δρομολογητής PCB Depaneling

διαχωριστής PCB

μηχανή διανομής κόλλας

punching PCB μηχανή

Τα PCB Β κόβουν τη μηχανή

Μεταφορέας PCB

Μηχανή Depaneling λέιζερ

Desiccant ξηρό κιβώτιο

βιομηχανικές υγρές ξηρές ηλεκτρικές σκούπες

Καυτή συγκολλώντας μηχανή φραγμών

Τέμνουσα μηχανή οδηγήσεων

Καθαρίζοντας μηχανή PCB

Καθαρίζοντας μηχανή διάτρητων

Τέμνουσα μηχανή διάτρητων λέιζερ

Επιλογή SMT και μηχανή θέσεων

Φούρνος επανακυκλοφορίας ύλης συγκολλήσεως

Εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως

Σε απευθείας σύνδεση λέιζερ που χαρακτηρίζει τη μηχανή

Μηχανή κοπής με λέιζερ ινών

Εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως PCB

Μηχανή αυτόματης εισαγωγής

Μηχανή επιλεκτικής συγκόλλησης

Γραμμή συνελεύσεων SMT

FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment

FPC to PCB soldering machine

high-precision thermal bonding equipment

PCB depaneling welding machine

PCB depanelizer,

Μηχανή διαχωριστών PCB,